最近，研究人员发现了一种颠覆性的方法，可以提升我们电子产品里的标准计算机芯片效率。

颠覆性的N3XT芯片

卡内基梅隆大学、斯坦福大学以及加州大学伯克利分校的研究人员，他们发现了一种新的材料，可以用来替代电子设备里的传统硅芯片，让传统的设备处理速度快上1000倍。

这意味着由纳米材料制造的新芯片，可以优化我们的电脑，让我们工作的效率更加高速。

这种芯片，被称为N3XT（纳米工程计算机系统技术）。简单来说。就像是从一个富资源单层布局（传统硅芯片），演变到摩天大楼布局（N3XT），这也呼应了IEEE计算机杂志中的“重启计算机科学”的那个论述。

硅芯片：富资源单层布局

目前我们使用的标准硅芯片构造的设备都有一个主要问题，这些硅芯片像是郊区排列的独立房子。这意味着这些芯片都是单层的，每一个房子之间用线连起来，从而传输数据。

这些硅芯片的缺点在于，在数据流大而且传输距离远的时候，会比较耗费能源，在处理时常常发生堵塞。

N3XT芯片：快1000倍的摩天大楼布局

N3XT芯片是由碳纳米晶体管组成，小圆柱碳分子有效地传递热量和电能。

N3XT模型将处理器和内存分割为不同层的摩天大楼，所有的面之间由数以百万计的微型电子电梯连接，通过它们在芯片之间传输数据。

摩天大楼布局的巨大优势在于，硅芯片之间的的数据移动更快，在较短距离垂直传输比在较大区域横向传输的效率要高的多。

撰写研究稿的教授H. -S. Philip Wong表示：

“当它有了更高的速度和更低的能耗后，N3XT布局会比传统布局快上1000倍。”

N3XT比硅芯片好的另一个优点

硅芯片是不能叠放制造的，这点与N3XT芯片相反。因为在制造期间，硅芯片会发热到1000摄氏度左右，对下层芯片造成损害。

而N3XT芯片在制造时温度要低的多，所以能很容易的叠放多层。

这听起来是一项颠覆性技术，有趣的是，这种芯片架构的方法或许真会带来一场宏观革命，正如一个多世纪以前那样。

*参考来源：TA， dawner编译，转载请注明来自FreeBuf黑客与极客（FreeBuf.COM）