剑桥大学的一个安全团队宣称发现美国公司设计中国制造的芯片中内置有后门。但他们的说法备受争议，被认为是为了推销其芯片扫描技术。目前还没有其他安全研究人员证实后门。 研究人员分析的是Microsemi/Actel设计的FPGA芯片，Microsemi/Actel在中国有分公司，它表示美国军方使用的FPGA芯片都是在美国制造，而不是中国制造。根据其论文(PDF)， 研究人员主要分析的是ProAsic3（PA3）芯片，声称其它测试的Microsemi/Actel芯片有同样的后门，并认为后门不是失误或无意造成， 而是有心为之。PA3芯片被广泛应用军工产品如武器、引导系统和飞行控制，工业系统如核电厂、航空航天等。后门需要通过JTAG(1149.1)接口才能 激活，但大部分部署的系统不提供JTAG外部接口。如果不能物理访问，后门远程激活是不太可能的。

via/solidot